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1. 电子、微电子、集成电路硕士或博士学历。
2. 有良好的工程基础，创新思维和分析能力。
3. 具有5年以上动手工业IC设计经验。对以下全部或部分的电路块有深刻的理解：LNA, PA, RFVGA, mixer, wideband baseband filters and PGA, high speed ADCs and DACs, PLL, VCO, Dividers, LDOs, DCDC。
4. 了解sub-micron CMOS器件的物理，建模和制造过程。理解通信系统和数字信号处理者优先。
5. 精通使用芯片设计相关工具和仿真工具。
6. 熟练Matlab, Verilog-A, Python和Skill设计软件和语言的使用。
7. 具有实验室设备以及射频/模拟工作台设置和测量方面的经验。
8. 有成功流片和量产经验者优先。熟悉芯片前端，后端，生产，封装，测试的整个流程。
9. 有Cellular, Wi-Fi或Bluetooth收发器设计经验者更佳。
10. 有良好的口头和书面沟通能力，团队合作精神，强烈的责任心，时间管理和进取精神。
11. 英语CET4级以上，能够熟练的阅读英文开发资料。