招聘职位
高级IGBT专家（深圳，西安，北京）
- 公 司：NO.251-A Product design company
- 工作地点：北京
- 发布日期：2013-04-10
- 职位编号：2968
- 有效状态：已关闭
职位描述
1.主要从事IGBT产品/模组封装工艺的开发、生产支持工作。
2.优化IGBT封装的生产工艺流程，提高成品率，确保生产稳定运行。
3.协助完成封装方案、产品成本的制定，并负责对相关人员的培训。
4.负责封装工艺质量、产率的跟踪，及时发现问题并加以改善。
5.负责编写封装工艺流程及规范。
6.负责封装物料成本优化。
职位要求
1.半导体，微电子，电路设计等相关专业
2.熟练使用专业相关CAD软件
3.5年以上IGBT设计和封装经验；有带领团队开发项目的经验；了解晶圆厂的相关工艺，有后端封装测试和成品量产的工艺质量控制的经验
4.专业IGBT设计和封装的相关经验
5.英语熟练
6.在外资公司IGBT领域工作过的优先考虑